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高通公司高级副总裁:增强芯片能力推动3G普及

发布: 2009-3-11 14:07 | 作者: 佚名 | 来源: 搜狐IT | 查看: 15次

       3月11日消息,高通公司全球高级副总裁比尔・戴维森在电话会议上表示,高通公司将会不遗余力的支持中国电信CDMA业务发展,在谈到终端的价格时,比尔表示,从全球市场来看,EV-DO手机的价格比较合理,随着中国EV-DO用户和终端销量的提升,我相信高中低端的EV-DO手机都会不断丰富。高通在任何一个市场都是根据当地运营商和合作伙伴的需求提供产品。高通的产品线很丰富,可以满足各个不同层面的产品。

在谈到全球CDMA芯片发展现状时,比尔・戴维森表示,高通公司的策略就是不断地增强芯片能力,将更多的功能集成到高端手机芯片上,同时将高度集成的一些功能提供给低端芯片。这样使得低端的芯片功能越来越多,价钱比较低;具备强大功能的高端芯片价钱会越来越低。。

比尔・戴维森非常看好全球从2G到3G的演进,他认为四大趋势值得关注:第一个是大家越来越多地开始使用3G手机;另外就是3G运营商数据收入显着增长;第三个是智能手机在出货量中快速增长;第四个是越来越多运营商在部署3G服务。

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